電子陶瓷基板是超小型片式電阻元件的載體，材料一般選用氧化鋯陶瓷和氧化鋁陶瓷為主，利用其優(yōu)質(zhì)性能制作的片式電阻被廣泛應(yīng)用于移動通信、計算機、家用電器和汽車電子等領(lǐng)域。只要打開手機、電腦、數(shù)碼設(shè)備等電子產(chǎn)品的外殼，我們看到電路板上密密麻麻的小型表面貼裝電阻元件就是由電子陶瓷基板作為基體制作而成的。

　　電子陶瓷基板由于有其特殊的技術(shù)要求，加上設(shè)備投資大、制造工藝復(fù)雜，國內(nèi)現(xiàn)有技術(shù)尚無法實現(xiàn)高端陶瓷基板大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)。在全球也只有日本京瓷公司、尼可公司以及德國的賽郎泰克公司等少數(shù)幾家企業(yè)掌握核心制造技術(shù)。

　　作為世界上最大的陶瓷基板生產(chǎn)國，日本占據(jù)了全球50%左右的份額。中國要成為世界電子元件的生產(chǎn)大國和出口大國，片式電阻陶瓷基板需求正以每年20%以上的速度增長。

　　隨著國際電子信息產(chǎn)品制造業(yè)加速向中國轉(zhuǎn)移，下游企業(yè)出于相關(guān)的采購和運輸成本考慮，勢必加大本地化采購比例。面對誘人的市場科眾陶瓷不斷實現(xiàn)重大技術(shù)突破，將傳統(tǒng)的沖制壓痕工藝作了改進(jìn)創(chuàng)新，設(shè)計出一種加工精度很高的整體式組合模刀，使原來三道生產(chǎn)工藝變?yōu)橐淮涡酝瓿桑耆梢詽M足大規(guī)模生產(chǎn)對產(chǎn)品制造速度、制造質(zhì)量等的要求。經(jīng)過艱苦攻關(guān)已經(jīng)改變片式電阻陶瓷基板長期依賴進(jìn)口的局面。
相關(guān)閱讀：
氧化鋯陶瓷漿料成型基本工藝原理
網(wǎng)絡(luò)營銷是未來陶瓷棒企業(yè)的發(fā)展方向
氧化鋯陶瓷磨削力信號概述
氧化鋯陶瓷板干壓成型的工藝技術(shù)
氧化鋯陶瓷擠壓成形和成形用結(jié)合劑的選用